ERS electronic公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试，可在

慕尼克2023年11月14日 /美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。司推式处试该技术针对高端CPU、出高GPU和高并行性DRAM器件应用的温度晶圆测试，可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的卡盘温度控制。

High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of complex processors and DRAM and NAND devices.

在对复杂的嵌入式处理器（如用于机器学习、人工智能或数据中心的统主 CPU 和 GPU）和高并行性测试（如 DRAM 和 NAND）等应用进行晶圆温度针测时，需要耗散大量的针对功率以避免温度过高。全新ERS 高功率温度卡盘系统可在 -40°C 的嵌入温度条件下，在 300 毫米的理器卡盘上耗散高达 2.5 kW的功率，这让测试单个芯粒以及全晶圆接触测试成为可能。等的晶作为附加选项，应用圆测该系统还具备业界最佳的公功率该系温度均匀性，在 -40°C 时均匀性可稳定在 ±0.2°C，司推式处试在 -20°C 至 +85°C 之间甚至可达到±0.1°C，出高因此非常适合传感器测试。

系统中使用的温度卡盘由多个部分组成，还可通过 ERS 专利 PowerSense 软件进行独立控制。当向晶圆施加功率时，软件会立即检测到热量的增加并迅速做出反应，冷却受影响的区域。为了实现迅速散热并达到温度高均匀性，此次推出的新型温度卡盘系统配备了一个液体而非空气的冷却机。

"对于高功率温度卡盘系统，我们有意使用工程液体，因为它们能够满足终端应用的功率耗散要求。至于其它主流晶圆测试，我们仍倾向于使用空气作为冷却剂，"ERS electronic 首席技术官 Klemens Reitinger 说："我们的解决方案之所以与众不同，不仅是因为它在低温条件下具备的卓越散热性能，还因为它可以达到无与伦比的温度均匀性：±0. 1°C。我们在继续开发该系统的其他功能， 这些功能将进一步改善耗散性能和对分区的监控，从而全面实现动态控制。

"ERS的高功率温度卡盘系统解决了高端处理器、DRAM和NAND器件晶圆测试过程中出现的问题，"上海晶毅电子科技有限公司副总裁王亮先生说，"随着对这些集成电路的需求不断增长，我们预计中国客户将会对该系统非常感兴趣，这也是为什么我们已经在与 ERS 共享的、位于上海的实验室里安装了该系统，以便演示和供客户评估的原因。

高功率温度卡盘系统现已接受订购。

关于ERS：

ERS electronic GmbH 50多年来一直致力于为半导体行业提供创新的温度测试决方案。凭借其用于晶圆针测的快速且精确的空气冷却温度卡盘系统以及用于FOWLP/PLP的热拆键合和翘曲调整设备，享誉业界。

www.ers-gmbh.com