LED产业将步入封装与芯片一体化路线

【建材网】LED是步入一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，封装早期只能发出低光度的芯片红光，之后发展出其他单色光的体化版本，时至今日能发出的步入光已遍及可见光、红外线及紫外线，封装光度也提高到相当的芯片光度。而用途也由初时作为指示灯、体化显示板等;随着技术的步入不断进步，发光二极管已被广泛地应用于显示器、封装电视机采光装饰和照明。芯片
　　2010年至2016年LED在各市场的体化渗透率都将有大幅度的提升，其中家用市场将从6%上升至49%，步入户外照明从5%上升至40%，封装而商用照明将呈现出较大的芯片发展，从2%上升至51%。随着LED成本的降低，价格的回落，以及淘汰白炽灯的政策，中国LED市场发展迅速，LED照明渗透率逐步提高，2015年已经达到32%，已成为主流光源。LED总产值从2011年的1540亿元增长到2015年的3967亿元，CAGR为26.69%。
　　2016-2021年中国LED器行业发展分析及投资潜力研究报告表明，中国LED行业快速发展，竞争日趋激烈。受益于国产芯片比例的提升以及倒装获取**大功率LED芯片等技术成熟的动力，2011-2015年上游LED芯片行业产值逐年增长，CAGR为21.32%。2015年中国LED芯片行业产值规模达到130亿元，同比增长8.3%，增速放缓。中游LED封装产业同样发展迅速。2011-2015年CAGR为19.01%。中国本土封装企业的迅速发展同样加剧了全球竞争，中国LED封装行业已进入竞争淘汰期。
　　LED智能装备取代人工，提升生产效率、降低生产成本。LED作为典型的劳动密集型产业，其上游、中游、下游以智能装备替代人工，有望提升LED生产效率，节约生产成本，因而LED智能装备拥有着巨大的市场空间。在LED上游产业，中为光电涉及LED芯片点测机。LED芯片点测机用于LED点测分选环节。该设备对测试精度及稳定性具有很高的要求，目前主要有台湾惠特、MPI及香港ASM等几大厂家，除中为光电外尚未有其它国内企业涉足。中为光电具有本土化服务优势，点测机已经批量化生产，并受到了国际大厂的品质认证。在中游产业上，LED分光编带设备是LED封装环节中的必不可少的工具，用于对LED产品光、色、电、外观进行逐一检测、分类并编带收料，以保证三者一致性。中为光电在封装自动化领域具有深厚的技术积累，对中国封装厂从劳动密集型向资本密集型积极转型，打造符合工业4.0的趋势的智能工厂具有促进作用。
　　LED行业核心技术和高端产品的质量一般持有在外资企业手中，但是随着我国LED企业的迅猛发展，我国核心技术、核心专利在国外大厂手上这一格局已经悄然改变。整个上游格局基本形成，未来一段时间引发新的竞争大变局?中国与国外市场背景有所不同，芯片与封装行业的发展情况与日韩欧美不同，不管是研发，技术基础，还是行业发展阶段，未来完全有机会走封装与芯片一体化的路线。