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英特尔2024技术篇章:矢志探索,砥砺前行
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简介在2024年,英特尔持续推进技术创新,在多个技术领域见证了耕耘和收获,从制程、封装技术到互连微缩的未来探索,再到神经拟态计算、硅光集成等创新领域,足迹所至都是英特尔一年以来不断探索的印记。在制程技术上 ...
在2024年,砥砺前行英特尔持续推进技术创新,英特在多个技术领域见证了耕耘和收获,尔技从制程、术篇索封装技术到互连微缩的章矢志探未来探索,再到神经拟态计算、砥砺前行硅光集成等创新领域,英特足迹所至都是尔技英特尔一年以来不断探索的印记。
在制程技术上:
-基于Intel 18A制程打造的术篇索首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest,其样片于8月出厂、章矢志探上电运行并顺利启动操作系统,砥砺前行预计将于2025年开始量产。英特
-英特尔7月发布Intel 18A PDK(制程设计套件)的1.0版本,让代工客户能够在基于Intel 18A的术篇索芯片设计中利用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。
在2月Intel Foundry Direct Connect大会上,章矢志探英特尔首推面向AI时代的系统级代工(systems foundry),提供从工厂网络到软件的全栈式优化,让客户能够在整个系统层面进行创新;并拓展制程技术路线图,新增Intel 14A节点和Intel 3、Intel 18A和Intel 14A节点的演化版本,包括性能提升(P)、功能拓展(E)和用于3D堆叠的硅通孔技术(T);
在封装技术上:
-在2月Intel Foundry Direct Connect大会上,FCBGA 2D+被纳入英特尔代工先进系统封装及测试(Intel Foundry ASAT)的技术组合之中。这一组合将包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技术。
-2024年1月,英特尔实现Foveros 3D先进封装技术的大规模量产,该技术让英特尔及其客户能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块,并为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。
在互连、微缩的未来技术探索上:
-英特尔在12月的IEDM 2024上展示多项互连微缩技术突破性进展:
•在新材料方面,减成法钌互连技术(subtractive Ruthenium)最高可将线间电容降低25%,有助于改善芯片内互连;
•选择性层转移(selective layer transfer),一种用于先进封装的异构集成解决方案,能够将吞吐量提升高达100倍,实现超快速的芯片间封装(chip-to-chip assembly);
•栅极长度为6纳米的硅基RibbonFET CMOS晶体管,在大幅缩短栅极长度和减少沟道厚度的同时,在对短沟道效应的抑制和性能上达到了业界领先水平;
•用于微缩的2D GAA晶体管的栅氧化层模块,进一步加速GAA技术创新。
在神经拟态计算、硅光集成等创新领域方面:
-英特尔硅光集成解决方案团队于今年6月展示了业界领先的、完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,该芯粒与英特尔CPU封装在一起,运行真实数据,可在最长可达100米的光纤上,单向支持64个32Gbps通道, 有望满足AI基础设施日益增长的对更高带宽、更低功耗和更长传输距离的需求。
-5月,英特尔的量子硬件研究人员开发了一种高通量的300毫米低温检测工艺,使用CMOS制造技术,在整个晶圆上收集有关自旋量子比特器件性能的大量数据。
-英特尔4月发布代号为Hala Point的大型神经拟态系统,基于英特尔Loihi 2神经拟态处理器打造而成,旨在支持类脑AI领域的前沿研究,解决AI目前在效率和可持续性等方面的挑战。在上一代系统的基础上,Hala Point将神经元容量提高了10倍以上,大致相当于猫头鹰的大脑或卷尾猴的大脑皮层,并将性能提高了12倍。
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